在航空發(fā)動機內部損傷中，中壓壓氣機（IPC）出口導向葉片（OGV）導葉裂紋是比較常見的，并可能引發(fā)材料脫落而損傷下游 HPC 轉葉。為了避免類似狀況的發(fā)生，不少航空公司規(guī)定，在航空發(fā)動機孔探的過程中，需要按照一定的要求對 IPC OGV 進行檢查。本文為您介紹使用工業(yè)內窺鏡檢查航空壓氣機出口導向葉片損傷的應用。

檢查背景：為保障航空發(fā)動機可靠性，對中壓壓氣機出口導向葉片進行孔探檢查。

檢查設備：選擇測量型孔探儀，綜合考量通過性和避免發(fā)生卡阻，可采用8mm孔探設備。

檢查步驟：

1. 孔探檢查準備工作。選擇適宜的孔探堵頭，例如：IP7S，并利用拆除工具拆除孔探堵頭；

2. 將孔探頭伸入IP7S孔探口，將孔探頭往發(fā)動機底部伸進，孔探頭途經發(fā)動機內部下底點(BDC)并定位至上頂點(TDC)；

3. 在回抽孔探頭的過程中，檢查IPC出口導向葉片（OGV，IPC第8級導葉），查找內圈平臺附近有無裂紋等缺陷，結束時孔探頭退出孔探口；

4. 將孔探頭伸入IP7S孔探口，將孔探頭往發(fā)動機上部伸進，并定位孔探頭至發(fā)動機內部上頂點(TDC)；

5. 回抽孔探頭、并間斷性地扭回孔探頭，檢查孔探口上方的IPC出口導向葉片（OGV，IPC第8級導葉），查找內圈平臺附近有無裂紋等缺陷，結束時孔探頭退出孔探口；

6. 按照要求在壓氣機中介機匣上正確安裝孔探堵頭，恢復發(fā)動機至可用狀態(tài)。

檢查結果：根據航空公司設定的IPC OGV 損傷標準進行判斷。例如：如果在孔探過程中沒有發(fā)現壓氣機出口導向葉片存在凹坑、裂紋、裂口，或者發(fā)現長度小于預設上限值的凹坑或裂口，做出“接受”的孔探檢測判定；若在孔探中檢出裂紋，做出“拒絕”的孔探檢測判定。

通過上述介紹不難看出，工業(yè)內窺鏡檢查航空壓氣機出口導向葉片損傷的應用，可以不解體發(fā)動機，直觀檢查導向葉片有無裂紋、凹坑、裂紋等損傷，并通過測量功能準確評估損傷是否會影響發(fā)動機的可靠性，有助于開展有的放矢的維護工作，更經濟高效地防患于未然。韋林 Everest Mentor Visual iQ 視頻孔探設備，具有120萬CCD像素，搭配單物鏡相位掃描三維立體測量技術，是航空發(fā)動機孔探的理想之選。

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